AMD Opteron 6128 HE vs Intel Xeon E5-2603 v4

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 6128 HE und Intel Xeon E5-2603 v4 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6128 HE

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • 2 Mehr Kanäle: 8 vs 6
Anzahl der Adern 8 vs 6
Anzahl der Gewinde 8 vs 6

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2603 v4

  • Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 73°C vs 55°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1081 vs 883
  • Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7992 vs 6339
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 73°C vs 55°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1081 vs 883
PassMark - CPU mark 7992 vs 6339

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 6128 HE
CPU 2: Intel Xeon E5-2603 v4

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
883
1081
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6339
7992
Name AMD Opteron 6128 HE Intel Xeon E5-2603 v4
PassMark - Single thread mark 883 1081
PassMark - CPU mark 6339 7992
Geekbench 4 - Single Core 471
Geekbench 4 - Multi-Core 2370

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 6128 HE Intel Xeon E5-2603 v4

Essenzielles

Architektur Codename Maranello Broadwell
Family AMD Opteron
Startdatum 29 Mar 2010 Q1'16
Einführungspreis (MSRP) $523
OPN Tray OS6128VAT8EGO
Platz in der Leistungsbewertung 2237 2277
Serie AMD Opteron 6100 series Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family
Vertikales Segment Server Server
Processor Number E5-2603V4
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.0 GHz 1.70 GHz
Matrizengröße 346 mm
L1 Cache 1 MB
L2 Cache 4 MB
L3 Cache 12 MB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 66 °C
Maximale Kerntemperatur 55°C 73°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 8 6
Anzahl der Gewinde 8 6
Anzahl der Transistoren 1808 million
Freigegeben
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 4
Maximale Speicherbandbreite 42.7 GB/s 59.7 GB/s
Unterstützte Speichertypen DDR2-1066, DDR3-1333, LV DDR3-1066 DDR4 1600/1866
Maximale Speichergröße 1.5 TB

Kompatibilität

Unterstützte Sockel G34 FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP) 85 Watt 85 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Package Size 45mm x 52.5mm

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)