AMD Opteron X1150 vs AMD A10-4657M

Vergleichende Analyse von AMD Opteron X1150 und AMD A10-4657M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron X1150

AMD A10-4657M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X1150

CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt

Startdatum	May 2013 vs 1 April 2013
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-4657M

Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2 GHz
L2 Cache	4 MB vs 2 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron X1150
CPU 2: AMD A10-4657M

Name	AMD Opteron X1150	AMD A10-4657M
PassMark - Single thread mark		940
PassMark - CPU mark		1759

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron X1150	AMD A10-4657M
Essenzielles
Architektur Codename	Kyoto	Trinity
Family	AMD Opteron
Startdatum	May 2013	1 April 2013
OPN Tray	OX1150IPJ44HM
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2335
Serie	AMD Opteron X1100 Series Processors	AMD A-Series
Vertikales Segment	Server	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2 GHz
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	70°C
Maximale Frequenz	2 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	4
Freigegeben
Matrizengröße		246 mm
Anzahl der Transistoren		1303 Million
Speicher
Supported memory frequency	800 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FT3	BGA
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)