AMD Opteron X2170 vs Intel Xeon E3-1230 v3

Vergleichende Analyse von AMD Opteron X2170 und Intel Xeon E3-1230 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron X2170

Intel Xeon E3-1230 v3

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2170

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 3 Monat(e) später
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 80 Watt

Startdatum	September 2016 vs June 2013
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 80 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230 v3

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 54% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 2.4 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2080 vs 832
3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6817 vs 1911

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 2.4 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 28 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2080 vs 832
PassMark - CPU mark	6817 vs 1911

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron X2170
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

832

2080

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1911

6817

Name	AMD Opteron X2170	Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark	832	2080
PassMark - CPU mark	1911	6817
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	657
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	657
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	857
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	857
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2540
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2540
Geekbench 4 - Single Core		865
Geekbench 4 - Multi-Core		3280
3DMark Fire Strike - Physics Score		3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.897

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron X2170	Intel Xeon E3-1230 v3
Essenzielles
Architektur Codename	Steppe Eagle	Haswell
Family	AMD Opteron
Startdatum	September 2016	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	2146	2106
Serie	AMD Opteron X2100 Series APU	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$264
Jetzt kaufen		$261.66
Processor Number		E3-1230 v3
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		10.50
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.4 GHz	3.30 GHz
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	22 nm
Maximale Frequenz	2.4 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		160 mm
L3 Cache		8192 KB (shared)
Number of QPI Links		0
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Supported memory frequency	1866 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	800 MHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken		None
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FT3	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add (FMA)
Graphics Core Next Architecture
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
X86 SoC Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)