AMD Opteron X2170 vs Intel Xeon E3-1260L
Vergleichende Analyse von AMD Opteron X2170 und Intel Xeon E3-1260L Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2170
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 45 Watt
Startdatum | September 2016 vs April 2011 |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1260L
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 38% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.4 GHz
- Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1471 vs 832
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4073 vs 1911
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz vs 2.4 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1471 vs 832 |
PassMark - CPU mark | 4073 vs 1911 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron X2170
CPU 2: Intel Xeon E3-1260L
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Opteron X2170 | Intel Xeon E3-1260L |
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PassMark - Single thread mark | 832 | 1471 |
PassMark - CPU mark | 1911 | 4073 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 657 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 657 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 857 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 857 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2540 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2540 | |
Geekbench 4 - Single Core | 570 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2023 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron X2170 | Intel Xeon E3-1260L | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Steppe Eagle | Sandy Bridge |
Family | AMD Opteron | |
Startdatum | September 2016 | April 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2145 | 2110 |
Serie | AMD Opteron X2100 Series APU | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $150 | |
Jetzt kaufen | $85.62 | |
Processor Number | E3-1260L | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 22.48 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.4 GHz | 2.40 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 3.30 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 216 mm | |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
Maximale Kerntemperatur | 58.6°C | |
Anzahl der Transistoren | 1160 million | |
Speicher |
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Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | 1.25 GHz |
iGPU Kernzahl | 128 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2000 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FT3 | LGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Graphics Core Next Architecture | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
X86 SoC Technology | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |