AMD Phenom II 42 TWKR Black Edition vs Intel Pentium III 1000

Vergleichende Analyse von AMD Phenom II 42 TWKR Black Edition und Intel Pentium III 1000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II 42 TWKR Black Edition

  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • Etwa 100% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 180 nm
  • 64x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 14.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3489 vs 245
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 1
Maximale Frequenz 2 GHz vs 1 GHz
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 180 nm
L1 Cache 128 KB (per core) vs 8 KB
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 3489 vs 245

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000

  • 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 29 Watt vs 125 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 29 Watt vs 125 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom II 42 TWKR Black Edition
CPU 2: Intel Pentium III 1000

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3489
245
Name AMD Phenom II 42 TWKR Black Edition Intel Pentium III 1000
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 3489 245

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Phenom II 42 TWKR Black Edition Intel Pentium III 1000

Essenzielles

Architektur Codename Deneb Coppermine
Startdatum June 2009 Q1'00
Platz in der Leistungsbewertung 3314 3352
Vertikales Segment Desktop Desktop
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 258 mm 80 mm
L1 Cache 128 KB (per core) 8 KB
L2 Cache 512 KB (per core) 256 KB
L3 Cache 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 180 nm
Maximale Frequenz 2 GHz 1 GHz
Anzahl der Adern 4 1
Anzahl der Transistoren 758 million 44 million
Base frequency 1.00 GHz
Bus Speed 133 MHz FSB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C
Maximale Kerntemperatur 75°C
VID-Spannungsbereich 1.75V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel AM3 PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermische Designleistung (TDP) 125 Watt 29 Watt
Low Halogen Options Available

Fortschrittliche Technologien

Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)