AMD Phenom II X2 N660 vs Intel Celeron Dual-Core T1500
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X2 N660 und Intel Celeron Dual-Core T1500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 N660
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 1.87 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1093 vs 661
- Etwa 98% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1083 vs 548
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 January 2011 vs 1 May 2008 |
Maximale Frequenz | 3 GHz vs 1.87 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L2 Cache | 2 MB vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1093 vs 661 |
PassMark - CPU mark | 1083 vs 548 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom II X2 N660
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Phenom II X2 N660 | Intel Celeron Dual-Core T1500 |
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PassMark - Single thread mark | 1093 | 661 |
PassMark - CPU mark | 1083 | 548 |
Geekbench 4 - Single Core | 264 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 444 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Phenom II X2 N660 | Intel Celeron Dual-Core T1500 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Champlain | Merom |
Family | AMD Phenom | |
Startdatum | 1 January 2011 | 1 May 2008 |
OPN Tray | HMN660DCR23GM | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2710 | 2755 |
Serie | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors | Intel Celeron Dual-Core |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3 GHz | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | 533 MHz |
L1 Cache | 256 KB | |
L2 Cache | 2 MB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 1.87 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | S1 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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VirusProtect |