AMD Phenom II X2 N660 vs Intel Celeron Dual-Core T1500

Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X2 N660 und Intel Celeron Dual-Core T1500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 N660

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 1.87 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1093 vs 661
  • Etwa 98% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1083 vs 548
Spezifikationen
Startdatum 1 January 2011 vs 1 May 2008
Maximale Frequenz 3 GHz vs 1.87 GHz
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 65 nm
L2 Cache 2 MB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1093 vs 661
PassMark - CPU mark 1083 vs 548

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom II X2 N660
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1500

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1093
661
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1083
548
Name AMD Phenom II X2 N660 Intel Celeron Dual-Core T1500
PassMark - Single thread mark 1093 661
PassMark - CPU mark 1083 548
Geekbench 4 - Single Core 264
Geekbench 4 - Multi-Core 444

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Phenom II X2 N660 Intel Celeron Dual-Core T1500

Essenzielles

Architektur Codename Champlain Merom
Family AMD Phenom
Startdatum 1 January 2011 1 May 2008
OPN Tray HMN660DCR23GM
Platz in der Leistungsbewertung 2710 2755
Serie AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors Intel Celeron Dual-Core
Vertikales Segment Laptop Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3 GHz
Frontseitiger Bus (FSB) 3600 MHz 533 MHz
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 2 MB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Maximale Frequenz 3 GHz 1.87 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Freigegeben

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3

Kompatibilität

Unterstützte Sockel S1
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt

Fortschrittliche Technologien

VirusProtect