Intel Celeron 827E vs AMD Phenom II X2 N660
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und AMD Phenom II X2 N660 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 N660
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- Etwa 62% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1093 vs 674
- 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1083 vs 371
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1093 vs 674 |
PassMark - CPU mark | 1083 vs 371 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X2 N660
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 827E | AMD Phenom II X2 N660 |
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PassMark - Single thread mark | 674 | 1093 |
PassMark - CPU mark | 371 | 1083 |
Geekbench 4 - Single Core | 264 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 444 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 827E | AMD Phenom II X2 N660 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Champlain |
Startdatum | Q3'11 | 1 January 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2746 | 2710 |
Processor Number | 827E | |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMN660DCR23GM | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 3 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 | 100°C |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 1 | 2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
L1 Cache | 256 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |