AMD R-272F vs Intel Pentium Gold 4410Y

Vergleichende Analyse von AMD R-272F und Intel Pentium Gold 4410Y Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD R-272F

Intel Pentium Gold 4410Y

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD R-272F

Etwa 113% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1.5 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1087 vs 755

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 1.5 GHz
L2 Cache	1 MB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1087 vs 755

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Gold 4410Y

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 11 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 35 Watt
Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1384 vs 1215

Spezifikationen
Startdatum	21 April 2017 vs 21 May 2012
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
L1 Cache	128 KB vs 96 KB
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1384 vs 1215

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Pentium Gold 4410Y

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

755

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

1384

Name	AMD R-272F	Intel Pentium Gold 4410Y
PassMark - Single thread mark	1087	755
PassMark - CPU mark	1215	1384
Geekbench 4 - Single Core		350
Geekbench 4 - Multi-Core		753
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1061
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1595
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2917
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1061
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1595
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2917

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD R-272F	Intel Pentium Gold 4410Y
Essenzielles
Architektur Codename	Piledriver	Kaby Lake
Startdatum	21 May 2012	21 April 2017
Platz in der Leistungsbewertung	2189	1941
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$161
Processor Number		4410Y
Serie		Intel® Pentium® Processor 4000 Series
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.7 GHz	1.50 GHz
L1 Cache	96 KB	128 KB
L2 Cache	1 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	100°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Bus Speed		4 GT/s OPI
L3 Cache		2 MB
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	29.8 GB/s
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Maximale Speichergröße		16 GB
Grafik
Graphics base frequency	497 MHz	300 MHz
Grafik Maximalfrequenz	686 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon HD 7520G	Intel® HD Graphics 615
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x591E
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		16 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
VGA
eDP
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11	12
OpenGL	4.2	4.4
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FS1	FCBGA1515
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	6 Watt
Configurable TDP-down		4.5 W
Low Halogen Options Available
Package Size		20mm X 16.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	10
PCI Express Revision	2.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)