AMD R-272F versus Intel Pentium Gold 4410Y

Analyse comparative des processeurs AMD R-272F et Intel Pentium Gold 4410Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD R-272F

versus

Intel Pentium Gold 4410Y

Différences

Raisons pour considerer le AMD R-272F

Environ 113% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 1.5 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1087 versus 811

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 1.5 GHz
Cache L2	1 MB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1087 versus 811

Raisons pour considerer le Intel Pentium Gold 4410Y

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 11 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1452 versus 1215

Caractéristiques
Date de sortie	21 April 2017 versus 21 May 2012
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Cache L1	128 KB versus 96 KB
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1452 versus 1215

Comparer les références

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Pentium Gold 4410Y

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

811

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

1452

Nom	AMD R-272F	Intel Pentium Gold 4410Y
PassMark - Single thread mark	1087	811
PassMark - CPU mark	1215	1452
Geekbench 4 - Single Core		350
Geekbench 4 - Multi-Core		753
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1061
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1595
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2917
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1061
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1595
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2917

Comparer les caractéristiques

	AMD R-272F	Intel Pentium Gold 4410Y
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Piledriver	Kaby Lake
Date de sortie	21 May 2012	21 April 2017
Position dans l’évaluation de la performance	2088	1858
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$161
Processor Number		4410Y
Série		Intel® Pentium® Processor 4000 Series
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.7 GHz	1.50 GHz
Cache L1	96 KB	128 KB
Cache L2	1 MB	512 KB
Processus de fabrication	32 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100 °C	100°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	1.5 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Bus Speed		4 GT/s OPI
Cache L3		2 MB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	29.8 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Taille de mémore maximale		16 GB
Graphiques
Graphics base frequency	497 MHz	300 MHz
Freéquency maximale des graphiques	686 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon HD 7520G	Intel® HD Graphics 615
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x591E
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		16 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	3
VGA
eDP
Soutien des graphiques API
DirectX	11	12
OpenGL	4.2	4.4
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FS1	FCBGA1515
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	6 Watt
Configurable TDP-down		4.5 W
Low Halogen Options Available
Package Size		20mm X 16.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	10
Révision PCI Express	2.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)