AMD R-272F vs Intel Xeon E5-2608L v3

Vergleichende Analyse von AMD R-272F und Intel Xeon E5-2608L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD R-272F

  • Etwa 13% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 88.84°C
  • Etwa 49% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 52 Watt
Maximale Kerntemperatur 100 °C vs 88.84°C
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 52 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2608L v3

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
  • 10 Mehr Kanäle: 12 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1210 vs 1087
  • 5.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6415 vs 1215
Spezifikationen
Anzahl der Adern 6 vs 2
Anzahl der Gewinde 12 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1210 vs 1087
PassMark - CPU mark 6415 vs 1215

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Xeon E5-2608L v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1087
1210
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1215
6415
Name AMD R-272F Intel Xeon E5-2608L v3
PassMark - Single thread mark 1087 1210
PassMark - CPU mark 1215 6415

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD R-272F Intel Xeon E5-2608L v3

Essenzielles

Architektur Codename Piledriver Haswell
Startdatum 21 May 2012 Q3'14
Platz in der Leistungsbewertung 2183 1905
Vertikales Segment Embedded Embedded
Processor Number E5-2608LV3
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.7 GHz 2.00 GHz
L1 Cache 96 KB
L2 Cache 1 MB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 100 °C 88.84°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 2 6
Anzahl der Gewinde 2 12
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 4
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s 59 GB/s
Unterstützte Speichertypen DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 DDR4 1600/1866
Maximale Speichergröße 768 GB

Grafik

Graphics base frequency 497 MHz
Grafik Maximalfrequenz 686 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 192
Prozessorgrafiken Radeon HD 7520G
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 4
VGA

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11
OpenGL 4.2

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel FS1 FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 52 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52.5mm x 45mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 40
PCI Express Revision 2.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)