AMD RX-418GD vs Intel Pentium G3320TE
Vergleichende Analyse von AMD RX-418GD und Intel Pentium G3320TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD RX-418GD
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 28 nm |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD RX-418GD
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
Name | AMD RX-418GD | Intel Pentium G3320TE |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1050 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1050 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1543 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1543 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4536 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4536 | |
PassMark - Single thread mark | 1312 | |
PassMark - CPU mark | 1570 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD RX-418GD | Intel Pentium G3320TE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merlin Falcon | Haswell |
Family | AMD R-Series | |
Startdatum | 21 October 2015 | Q3'13 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1149 | 1832 |
Jetzt kaufen | RX-418GD | |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Processor Number | G3320TE | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1800 MHz | 2.30 GHz |
Matrizengröße | 1073 mm2 | |
L1 Cache | 320 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 22 nm |
Maximale Frequenz | 3200 MHz | |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | |
Number of QPI Links | 1 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 38.4 GB/s | 21.3 GB/s |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-2133, DDR4-2400 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 800 MHz | 350 MHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 384 | |
Prozessorgrafiken | Radeon R6 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Package Size | micro-BGA | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | BGA (FP4) | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 3.0 | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |