Intel Pentium G3320TE Prozessorbewertung
Pentium G3320TE Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q3'13. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale Betriebstemperatur - 72°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm.
Unterstützte Speichertypen: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1150. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 35 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Videospeichergröße - 1 GB.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Name | Wert |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1312 |
| PassMark - CPU mark | 1570 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell |
| Startdatum | Q3'13 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1928 |
| Prozessornummer | G3320TE |
| Serie | Intel® Pentium® Processor G Series |
| Status | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | |
| Basistaktfrequenz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 72°C |
| Anzahl der Adern | 2 |
| Number of QPI Links | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 2 |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Maximaler Videospeicher | 1 GB |
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | |
| DVI | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 |
| VGA | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® Secure Key Technologie | |
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
| Idle States | |
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Hyper-Threading Technologie | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Turbo Boost Technologie | |
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
