Intel Pentium G3320TE Prozessorbewertung
Pentium G3320TE Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q3'13. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale Betriebstemperatur - 72°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm.
Unterstützte Speichertypen: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1150. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 35 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Videospeichergröße - 1 GB.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1312 |
PassMark - CPU mark | 1570 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell |
Startdatum | Q3'13 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1927 |
Processor Number | G3320TE |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series |
Status | Launched |
Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C |
Anzahl der Adern | 2 |
Number of QPI Links | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | |
Intel® Quick Sync Video | |
Maximaler Videospeicher | 1 GB |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | |
DVI | |
eDP | |
HDMI | |
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 |
VGA | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Secure Key Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |