AMD Ryzen 3 4100 vs Intel Core i9-7960X
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 4100 und Intel Core i9-7960X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 4100
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 165 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2519 vs 2498
Spezifikationen | |
Startdatum | 4 Apr 2022 vs September 2017 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 165 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2519 vs 2498 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-7960X
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
- 24 Mehr Kanäle: 32 vs 8
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 4.20 GHz vs 4.0 GHz
- Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 98°C vs 95 °C
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28923 vs 11035
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 16 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4.20 GHz vs 4.0 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 98°C vs 95 °C |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 256 KB |
L2 Cache | 1024 KB (per core) vs 2 MB |
L3 Cache | 22528 KB (shared) vs 8 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 28923 vs 11035 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: Intel Core i9-7960X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i9-7960X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2519 | 2498 |
PassMark - CPU mark | 11035 | 28923 |
Geekbench 4 - Single Core | 1111 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13236 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11415 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.307 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 175.691 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.437 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 12.347 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 31.909 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i9-7960X | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Zen 2 | Skylake |
Startdatum | 4 Apr 2022 | September 2017 |
Einführungspreis (MSRP) | $99 | $1,810 |
OPN PIB | 100-100000510BOX | |
OPN Tray | 100-000000510 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 910 | 940 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Jetzt kaufen | $1,899 | |
Processor Number | i9-7960X | |
Serie | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.99 | |
Leistung |
||
Base frequency | 3.8 GHz | 2.80 GHz |
Matrizengröße | 156 mm² | |
L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 1024 KB (per core) |
L3 Cache | 8 MB | 22528 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 98°C |
Maximale Frequenz | 4.0 GHz | 4.20 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 16 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 32 |
Anzahl der Transistoren | 9800 million | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Speicher |
||
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Kompatibilität |
||
Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA2066 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 44 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |