AMD Ryzen 3 4100 versus Intel Core i9-7960X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4100 et Intel Core i9-7960X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2519 versus 2498
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Apr 2022 versus September 2017 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2519 versus 2498 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-7960X
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 4.0 GHz
- Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 98°C versus 95 °C
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28923 versus 11035
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.20 GHz versus 4.0 GHz |
Température de noyau maximale | 98°C versus 95 °C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 256 KB |
Cache L2 | 1024 KB (per core) versus 2 MB |
Cache L3 | 22528 KB (shared) versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 28923 versus 11035 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: Intel Core i9-7960X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i9-7960X |
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PassMark - Single thread mark | 2519 | 2498 |
PassMark - CPU mark | 11035 | 28923 |
Geekbench 4 - Single Core | 1111 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13236 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11415 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.307 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 175.691 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.437 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 12.347 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 31.909 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i9-7960X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
Date de sortie | 4 Apr 2022 | September 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $99 | $1,810 |
OPN PIB | 100-100000510BOX | |
OPN Tray | 100-000000510 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 910 | 940 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $1,899 | |
Processor Number | i9-7960X | |
Série | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.99 | |
Performance |
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Base frequency | 3.8 GHz | 2.80 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 1024 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 22528 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 98°C |
Fréquence maximale | 4.0 GHz | 4.20 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 16 |
Nombre de fils | 8 | 32 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 44 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |