AMD Ryzen 3 7335U vs Intel Core i7-11850HE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7335U und Intel Core i7-11850HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7335U

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 10 nm SuperFin
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 10 nm SuperFin

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-11850HE

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.70 GHz vs 4.3 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
  • 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 52% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18899 vs 12438
Spezifikationen
Anzahl der Adern 8 vs 4
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Frequenz 4.70 GHz vs 4.3 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95°C
L3 Cache 24 MB vs 8 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3001 vs 2995
PassMark - CPU mark 18899 vs 12438

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Core i7-11850HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2995
3001
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12438
18899
Name AMD Ryzen 3 7335U Intel Core i7-11850HE
PassMark - Single thread mark 2995 3001
PassMark - CPU mark 12438 18899

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 7335U Intel Core i7-11850HE

Essenzielles

Startdatum 4 Jan 2023 Q3'21
Platz in der Leistungsbewertung 684 597
Architektur Codename Tiger Lake
Einführungspreis (MSRP) $440
Processor Number i7-11850HE
Serie 11th Generation Intel Core i7 Processors
Vertikales Segment Embedded

Leistung

Base frequency 3 GHz
Matrizengröße 208 mm²
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core)
L3 Cache 8 MB (shared) 24 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 10 nm SuperFin
Maximale Kerntemperatur 95°C 100°C
Maximale Frequenz 4.3 GHz 4.70 GHz
Anzahl der Adern 4 8
Anzahl der Gewinde 8 16
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4-3200
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speichergröße 128 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP7 FCBGA1787
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-up 45 Watt
Package Size 50 x 26.5

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20

Grafik

Device ID 0x9A60
Ausführungseinheiten 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680x4320@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 8
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)