AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7335U und AMD Ryzen 3 PRO 5475U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7335U

  • CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
  • Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 4.1 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2931 vs 2905
  • Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12100 vs 11381
Spezifikationen
Startdatum 4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Maximale Frequenz 4.3 GHz vs 4.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 7 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2931 vs 2905
PassMark - CPU mark 12100 vs 11381

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 5475U

  • Etwa 87% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 28 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 28 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5475U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2931
2905
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12100
11381
Name AMD Ryzen 3 7335U AMD Ryzen 3 PRO 5475U
PassMark - Single thread mark 2931 2905
PassMark - CPU mark 12100 11381

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 7335U AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Essenzielles

Startdatum 4 Jan 2023 19 Apr 2022
Platz in der Leistungsbewertung 675 699
Architektur Codename Zen 2
Family Ryzen 3
OPN Tray 100-000000587
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 3 GHz 2.7 GHz
Matrizengröße 208 mm² 180 mm²
L1 Cache 64 KB (per core) 256 KB
L2 Cache 512 KB (per core) 2 MB
L3 Cache 8 MB (shared) 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 95 °C
Maximale Frequenz 4.3 GHz 4.1 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 8 8
Freigegeben
Anzahl der Transistoren 10700 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4-3200
Maximale Speicherkanäle 2

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FP7 FP6
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt 15 Watt
Configurable TDP 15-25 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8
PCI Express Revision 3.0

Grafik

Graphics base frequency 1600 MHz
iGPU Kernzahl 6
Prozessorgrafiken AMD Radeon Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI