AMD Ryzen 5 1600 AF vs Intel Celeron G550

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 1600 AF und Intel Celeron G550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 5 1600 AF

Intel Celeron G550

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 1600 AF

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
10 Mehr Kanäle: 12 vs 2
Etwa 38% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 2.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 32 nm
8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB

Anzahl der Adern	6 vs 2
Anzahl der Gewinde	12 vs 2
Maximale Frequenz	3.6 GHz vs 2.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 32 nm
L3 Cache	16 MB vs 2048 KB (shared)
Maximale Speichergröße	64 GB vs 32 GB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Celeron G550

Name	AMD Ryzen 5 1600 AF	Intel Celeron G550
3DMark Fire Strike - Physics Score	3343
PassMark - Single thread mark		1210
PassMark - CPU mark		1259
Geekbench 4 - Single Core		454
Geekbench 4 - Multi-Core		863

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 5 1600 AF	Intel Celeron G550
Essenzielles
Architektur Codename	Zen+	Sandy Bridge
Startdatum	Q1'2020	June 2012
OPN Tray	YD1600BBAFBOX
Platz in der Leistungsbewertung	2453	2472
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$80
Jetzt kaufen		$19.99
Processor Number		G550
Serie		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		33.69
Leistung
Base frequency	3.2 GHz	2.60 GHz
L3 Cache	16 MB	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	32 nm
Maximale Frequenz	3.6 GHz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	6	2
Anzahl der Gewinde	12	2
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		131 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
Maximale Kerntemperatur		69.1°C
Anzahl der Transistoren		504 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	39.74 GB/s	17 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2667	DDR3 1066
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20
PCI Express Revision		2.0
Grafik
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)