AMD Ryzen 5 1600 AF vs Intel Celeron G550

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 1600 AF y Intel Celeron G550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 1600 AF

  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
  • 10 más subprocesos: 12 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 3.6 GHz vs 2.6 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 32 nm
  • 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
Número de núcleos 6 vs 2
Número de subprocesos 12 vs 2
Frecuencia máxima 3.6 GHz vs 2.6 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 32 nm
Caché L3 16 MB vs 2048 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria 64 GB vs 32 GB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Celeron G550

Nombre AMD Ryzen 5 1600 AF Intel Celeron G550
3DMark Fire Strike - Physics Score 3343
PassMark - Single thread mark 1210
PassMark - CPU mark 1259
Geekbench 4 - Single Core 454
Geekbench 4 - Multi-Core 863

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 5 1600 AF Intel Celeron G550

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen+ Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento Q1'2020 June 2012
OPN Tray YD1600BBAFBOX
Lugar en calificación por desempeño 2453 2472
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $80
Precio ahora $19.99
Processor Number G550
Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 33.69

Desempeño

Base frequency 3.2 GHz 2.60 GHz
Caché L3 16 MB 2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 32 nm
Frecuencia máxima 3.6 GHz 2.6 GHz
Número de núcleos 6 2
Número de subprocesos 12 2
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 131 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Temperatura máxima del núcleo 69.1°C
Número de transistores 504 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 39.74 GB/s 17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2667 DDR3 1066

Compatibilidad

Zócalos soportados AM4 FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 2.0

Gráficos

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)