AMD Ryzen 5 1600 AF vs Intel Core i3-9100F
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 1600 AF und Intel Core i3-9100F Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 1600 AF
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- Etwa 30% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3319 vs 2548
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
Benchmarks | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3319 vs 2548 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-9100F
- Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 4.20 GHz vs 3.6 GHz
Maximale Frequenz | 4.20 GHz vs 3.6 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Core i3-9100F
3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Core i3-9100F |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 3319 | 2548 |
PassMark - Single thread mark | 2490 | |
PassMark - CPU mark | 6719 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1078 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3394 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Core i3-9100F | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen+ | Coffee Lake |
Startdatum | Q1'2020 | 23 April 2019 |
OPN Tray | YD1600BBAFBOX | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1997 | 1479 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $389 | |
Processor Number | i3-9100F | |
Leistung |
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Base frequency | 3.2 GHz | 3.60 GHz |
L3 Cache | 16 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 4.20 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 4 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 39.74 GB/s | 37.5 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 64 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2667 | DDR4-2400 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1151 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |