AMD Ryzen 5 1600 AF versus Intel Core i3-9100F
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 1600 AF et Intel Core i3-9100F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 1600 AF
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 30% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 3319 versus 2548
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Référence | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3319 versus 2548 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-9100F
- Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.6 GHz
Fréquence maximale | 4.20 GHz versus 3.6 GHz |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Core i3-9100F
3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Core i3-9100F |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 3319 | 2548 |
PassMark - Single thread mark | 2490 | |
PassMark - CPU mark | 6719 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1078 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3394 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Core i3-9100F | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Coffee Lake |
Date de sortie | Q1'2020 | 23 April 2019 |
OPN Tray | YD1600BBAFBOX | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1997 | 1479 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $389 | |
Processor Number | i3-9100F | |
Performance |
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Base frequency | 3.2 GHz | 3.60 GHz |
Cache L3 | 16 MB | |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 4.20 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 39.74 GB/s | 37.5 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2667 | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |