AMD Ryzen 5 1600 AF vs Intel Pentium Gold G6500

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 1600 AF und Intel Pentium Gold G6500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 1600 AF

Intel Pentium Gold G6500

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 1600 AF

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	6 vs 2
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 14 nm
L3 Cache	16 MB vs 4 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Gold G6500

2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 58 Watt vs 65 Watt

Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Thermische Designleistung (TDP)	58 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Pentium Gold G6500

Name	AMD Ryzen 5 1600 AF	Intel Pentium Gold G6500
3DMark Fire Strike - Physics Score	3343
PassMark - Single thread mark		2479
PassMark - CPU mark		4145

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 5 1600 AF	Intel Pentium Gold G6500
Essenzielles
Architektur Codename	Zen+	Comet Lake
Startdatum	Q1'2020	30 Apr 2020
OPN Tray	YD1600BBAFBOX
Platz in der Leistungsbewertung	2382	925
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$75 - $82
Processor Number		G6500
Serie		Intel Pentium Gold Processor Series
Status		Launched
Leistung
Base frequency	3.2 GHz	4.10 GHz
L3 Cache	16 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	6	2
Anzahl der Gewinde	12	4
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
Maximale Kerntemperatur		100°C
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	39.74 GB/s	41.6 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2667	DDR4-2666
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1200
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	58 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Grafik
Device ID		0x9BC8
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Prozessorgrafiken		Intel UHD Graphics 630
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)