AMD Ryzen 5 1600 AF vs Intel Pentium Gold G6500

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 1600 AF y Intel Pentium Gold G6500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 1600 AF

  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
  • 8 más subprocesos: 12 vs 4
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
  • 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 6 vs 2
Número de subprocesos 12 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 14 nm
Caché L3 16 MB vs 4 MB

Razones para considerar el Intel Pentium Gold G6500

  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
  • Consumo de energía típico 12% más bajo: 58 Watt vs 65 Watt
Tamaño máximo de la memoria 128 GB vs 64 GB
Diseño energético térmico (TDP) 58 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Pentium Gold G6500

Nombre AMD Ryzen 5 1600 AF Intel Pentium Gold G6500
3DMark Fire Strike - Physics Score 3343
PassMark - Single thread mark 2479
PassMark - CPU mark 4145

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 5 1600 AF Intel Pentium Gold G6500

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen+ Comet Lake
Fecha de lanzamiento Q1'2020 30 Apr 2020
OPN Tray YD1600BBAFBOX
Lugar en calificación por desempeño 2382 925
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $75 - $82
Processor Number G6500
Series Intel Pentium Gold Processor Series
Status Launched

Desempeño

Base frequency 3.2 GHz 4.10 GHz
Caché L3 16 MB 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 14 nm
Frecuencia máxima 3.6 GHz
Número de núcleos 6 2
Número de subprocesos 12 4
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB
Temperatura máxima del núcleo 100°C

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 39.74 GB/s 41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2667 DDR4-2666

Compatibilidad

Zócalos soportados AM4 FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 58 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Gráficos

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 630

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)