AMD Ryzen 5 3400G vs Intel Core i7-4790K
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 3400G und Intel Core i7-4790K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 3400G
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Etwa 28% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 74.04°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 35% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 88 Watt
- Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9250 vs 8067
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 July 2019 vs 1 June 2013 |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 74.04°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 2 MB vs 1 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 88 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 9250 vs 8067 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4790K
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 4.2 GHz
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2467 vs 2330
- Etwa 14% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1070 vs 939
- Etwa 9% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3995 vs 3657
- Etwa 18% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2818 vs 2394
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.40 GHz vs 4.2 GHz |
L3 Cache | 8 MB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2467 vs 2330 |
Geekbench 4 - Single Core | 1070 vs 939 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3995 vs 3657 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2818 vs 2394 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i7-4790K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i7-4790K |
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PassMark - Single thread mark | 2330 | 2467 |
PassMark - CPU mark | 9250 | 8067 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 | 1070 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 3995 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2394 | 2818 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.95 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 100.106 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.695 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.814 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.147 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1279 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2489 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3454 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1279 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2489 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3454 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i7-4790K | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Devil's Canyon |
Family | Ryzen | |
Startdatum | 7 July 2019 | 1 June 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $149 | $339 |
OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1532 | 1528 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Jetzt kaufen | $306.99 | |
Processor Number | i7-4790K | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.73 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.7 GHz | 4.00 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 256 KB |
L2 Cache | 2 MB | 1 MB |
L3 Cache | 4 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 74.04°C |
Maximale Frequenz | 4.2 GHz | 4.40 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 11 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 8 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 Million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
iGPU Kernzahl | 11 | |
Prozessorgrafiken | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Device ID | 0x412 | |
Ausführungseinheiten | 20 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.25 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 88 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
Scalability | 1S Only | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |