AMD Ryzen 5 3400G vs Intel Core i7-4790K
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 3400G y Intel Core i7-4790K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 3400G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 1 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 28% mayor: 95 °C vs 74.04°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 35% más bajo: 65 Watt vs 88 Watt
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 9250 vs 8067
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs 1 June 2013 |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 74.04°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 88 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 9250 vs 8067 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4790K
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.40 GHz vs 4.2 GHz
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2467 vs 2330
- Alrededor de 14% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1070 vs 939
- Alrededor de 9% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3995 vs 3657
- Alrededor de 18% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 2818 vs 2394
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.40 GHz vs 4.2 GHz |
Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2467 vs 2330 |
Geekbench 4 - Single Core | 1070 vs 939 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3995 vs 3657 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2818 vs 2394 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Core i7-4790K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i7-4790K |
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PassMark - Single thread mark | 2330 | 2467 |
PassMark - CPU mark | 9250 | 8067 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 | 1070 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | 3995 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2394 | 2818 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.95 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 100.106 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.695 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.814 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.147 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1279 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2489 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3454 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1279 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2489 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3454 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 3400G | Intel Core i7-4790K | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Devil's Canyon |
Family | Ryzen | |
Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | 1 June 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $149 | $339 |
OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
Lugar en calificación por desempeño | 1532 | 1528 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio ahora | $306.99 | |
Processor Number | i7-4790K | |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 10.73 | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.7 GHz | 4.00 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 256 KB |
Caché L2 | 2 MB | 1 MB |
Caché L3 | 4 MB | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 74.04°C |
Frecuencia máxima | 4.2 GHz | 4.40 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 11 | |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1400 MHz | 350 MHz |
Número de núcleos iGPU | 11 | |
Procesador gráfico | Radeon RX Vega 11 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Device ID | 0x412 | |
Unidades de ejecución | 20 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.25 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 88 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Scalability | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |