AMD Ryzen 5 7640HS vs Apple A16 Bionic

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7640HS und Apple A16 Bionic Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7640HS

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
  • 6 Mehr Kanäle: 12 vs 6
  • Etwa 45% höhere Taktfrequenz: 5 GHz vs 3.46 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
  • 341.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22998 vs 11066
Spezifikationen
Startdatum Jan 2023 vs 7 Sep 2022
Anzahl der Gewinde 12 vs 6
Maximale Frequenz 5 GHz vs 3.46 GHz
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 5 nm
L1 Cache 64K (per core) vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Benchmarks
PassMark - CPU mark 22998 vs 11066

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A16 Bionic

  • 2796202.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4070 vs 3633
Spezifikationen
L2 Cache 16 MB (shared) vs 1MB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 4070 vs 3633

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 7640HS
CPU 2: Apple A16 Bionic

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3633
4070
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22998
11066
Name AMD Ryzen 5 7640HS Apple A16 Bionic
PassMark - Single thread mark 3633 4070
PassMark - CPU mark 22998 11066

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 5 7640HS Apple A16 Bionic

Essenzielles

Startdatum Jan 2023 7 Sep 2022
Platz in der Leistungsbewertung 296 278
Architektur Codename Everest/Sawtooth
OS Support iOS 16.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1
Processor Number APL1W10
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 4.3 GHz 2.02 GHz
Matrizengröße 178 mm²
L1 Cache 64K (per core) 192 KB instruction + 128 KB data (per core)
L2 Cache 1MB (per core) 16 MB (shared)
L3 Cache 16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 4 nm 5 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Maximale Frequenz 5 GHz 3.46 GHz
Anzahl der Adern 6 6
Anzahl der Gewinde 12 6
Anzahl der Transistoren 25,000 million 16 billion
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-5600 MHz, Dual-channel LPDDR5-6400
Maximale Speicherkanäle 1
Maximale Speicherbandbreite 51.2 GB/s
Maximale Speichergröße 6 GB

Kompatibilität

Configurable TDP 35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FP8
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)

Grafik

Ausführungseinheiten 20
Graphics base frequency 1398 MHz
iGPU Kernzahl 5