AMD Ryzen 5 7640U vs AMD Ryzen 7 7840HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7640U und AMD Ryzen 7 7840HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7640U
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7840HS
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.9 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3784 vs 3522
- Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28902 vs 21177
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 12 |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz vs 4.9 GHz |
L1 Cache | 64K (per core) vs 64K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) vs 1MB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3784 vs 3522 |
PassMark - CPU mark | 28902 vs 21177 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 7640U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 5 7640U | AMD Ryzen 7 7840HS |
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PassMark - Single thread mark | 3522 | 3784 |
PassMark - CPU mark | 21177 | 28902 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7338 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 7640U | AMD Ryzen 7 7840HS | |
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Essenzielles |
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Startdatum | Jan 2023 | Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 352 | 394 |
Architektur Codename | Zen 4 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.5 GHz | 3.8 GHz |
Matrizengröße | 178 mm² | 178 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
L3 Cache | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm | 4 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 5.1 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 25,000 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-5600 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 28 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP8 | FP8 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |