AMD Ryzen 5 PRO 3350GE vs Intel Pentium G2140
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 PRO 3350GE und Intel Pentium G2140 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 PRO 3350GE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
- Etwa 57% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 55 Watt
- Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2340 vs 1842
- 4.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9643 vs 2092
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 55 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2340 vs 1842 |
PassMark - CPU mark | 9643 vs 2092 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3350GE
CPU 2: Intel Pentium G2140
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 5 PRO 3350GE | Intel Pentium G2140 |
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PassMark - Single thread mark | 2340 | 1842 |
PassMark - CPU mark | 9643 | 2092 |
Geekbench 4 - Single Core | 2964 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4999 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 PRO 3350GE | Intel Pentium G2140 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen+ | Ivy Bridge |
Startdatum | 21 Jul 2020 | Q2'13 |
OPN Tray | YD335BC6M4MFH | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1011 | 1012 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Processor Number | G2140 | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.30 GHz |
L1 Cache | 384 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | |
Maximale Frequenz | 3.9 GHz | |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 10 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 2 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR3 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | 650 MHz |
iGPU Kernzahl | 10 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | 2011C | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD GuardMI technology | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |