AMD Ryzen 7 5700 vs AMD Ryzen 5 8645HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 5700 und AMD Ryzen 5 8645HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 5700
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 12 |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 8645HS
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 5 GHz vs 4.6 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 7 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
Startdatum | 6 Dec 2023 vs 4 Apr 2022 |
Maximale Frequenz | 5 GHz vs 4.6 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 7 nm |
L2 Cache | 1 MB (per core) vs 512 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 5700
CPU 2: AMD Ryzen 5 8645HS
Name | AMD Ryzen 7 5700 | AMD Ryzen 5 8645HS |
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PassMark - Single thread mark | 3707 | |
PassMark - CPU mark | 22805 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 5700 | AMD Ryzen 5 8645HS | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 4 Apr 2022 | 6 Dec 2023 |
Einführungspreis (MSRP) | $179 | |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 277 |
Leistung |
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Base frequency | 3.7 GHz | 4.3 GHz |
Matrizengröße | 180 mm² | 178 mm² |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 1 MB (per core) |
L3 Cache | 16 MB | 16 MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 4 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 95°C | |
Maximale Frequenz | 4.6 GHz | 5 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 12 |
Anzahl der Transistoren | 10,700 million | 25,000 million |
Freigegeben | ||
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR5 |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | 35-54 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM4 | FP8 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |