AMD Ryzen 7 5700 vs AMD Ryzen Embedded 8645HS

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 5700 und AMD Ryzen Embedded 8645HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien.

AMD Ryzen 7 5700

AMD Ryzen Embedded 8645HS

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 5700

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded 8645HS

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 5 GHz vs 4.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 7 nm
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt

Startdatum	2 Apr 2024 vs 4 Apr 2022
Maximale Frequenz	5 GHz vs 4.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 7 nm
L2 Cache	1 MB (per core) vs 512 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 65 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 7 5700	AMD Ryzen Embedded 8645HS
Essenzielles
Startdatum	4 Apr 2022	2 Apr 2024
Einführungspreis (MSRP)	$179
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Leistung
Base frequency	3.7 GHz	4.3 GHz
Matrizengröße	180 mm²	178 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	1 MB (per core)
L3 Cache	16 MB	16 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	4 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	95°C
Maximale Frequenz	4.6 GHz	5 GHz
Anzahl der Adern	8	6
Anzahl der Gewinde	16	12
Anzahl der Transistoren	10,700 million	25,000 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		100°C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4	DDR5
Kompatibilität
Configurable TDP	45-65 Watt	35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM4	FP8
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	45 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)