AMD Ryzen 7 8840U vs AMD Ryzen 9 7940HS

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 8840U und AMD Ryzen 9 7940HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 8840U

AMD Ryzen 9 7940HS

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 8840U

CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
1048576x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt

Startdatum	6 Dec 2023 vs Jan 2023
L2 Cache	1 MB (per core) vs 1MB (per core)
L3 Cache	16 MB (shared) vs 16MB (shared)
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940HS

Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 5.1 GHz
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3892 vs 3605
Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 30257 vs 23544

Spezifikationen
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 5.1 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3892 vs 3605
PassMark - CPU mark	30257 vs 23544

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 8840U
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3605

3892

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23544

30257

Name	AMD Ryzen 7 8840U	AMD Ryzen 9 7940HS
PassMark - Single thread mark	3605	3892
PassMark - CPU mark	23544	30257
3DMark Fire Strike - Physics Score		7677

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 7 8840U	AMD Ryzen 9 7940HS
Essenzielles
Startdatum	6 Dec 2023	Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	294	336
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	4 GHz
Matrizengröße	178 mm²	178 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	64K (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)	1MB (per core)
L3 Cache	16 MB (shared)	16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	4 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	5.1 GHz	5.2 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Anzahl der Transistoren	25,000 million	25,000 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	15-30 Watt	54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP8	FP8
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt	35 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)