AMD Ryzen 7 8840U vs AMD Ryzen 9 7940HS

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 8840U и AMD Ryzen 9 7940HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 8840U

AMD Ryzen 9 7940HS

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 8840U

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 month(s)
Кэш L2 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 25% меньше энергопотребление: 28 Watt vs 35 Watt

Дата выпуска	6 Dec 2023 vs Jan 2023
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core) vs 1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB (shared) vs 16MB (shared)
Энергопотребление (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

Примерно на 2% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 5.1 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 3885 vs 3579
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 28% больше: 30186 vs 23513

Характеристики
Максимальная частота	5.2 GHz vs 5.1 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3885 vs 3579
PassMark - CPU mark	30186 vs 23513

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 8840U
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3579

3885

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23513

30186

Название	AMD Ryzen 7 8840U	AMD Ryzen 9 7940HS
PassMark - Single thread mark	3579	3885
PassMark - CPU mark	23513	30186
3DMark Fire Strike - Physics Score		7677

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 8840U	AMD Ryzen 9 7940HS
Общая информация
Дата выпуска	6 Dec 2023	Jan 2023
Место в рейтинге	305	342
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	4 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	178 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB (shared)	16MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	4 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Максимальная частота	5.1 GHz	5.2 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	25,000 million	25,000 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Совместимость
Configurable TDP	15-30 Watt	54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FP8
Энергопотребление (TDP)	28 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)