AMD Ryzen 7 PRO 5875U vs AMD Ryzen 3 5425U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 5875U und AMD Ryzen 3 5425U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 5875U

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 4.5 GHz vs 4.1 GHz
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16078 vs 11329
Spezifikationen
Startdatum 19 Apr 2022 vs 6 Jan 2022
Anzahl der Adern 8 vs 4
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Frequenz 4.5 GHz vs 4.1 GHz
L1 Cache 512 KB vs 256 KB
L2 Cache 4 MB vs 2 MB
L3 Cache 16 MB vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 16078 vs 11329

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 5425U

  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2920 vs 2866
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2920 vs 2866

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: AMD Ryzen 3 5425U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2866
2920
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16078
11329
Name AMD Ryzen 7 PRO 5875U AMD Ryzen 3 5425U
PassMark - Single thread mark 2866 2920
PassMark - CPU mark 16078 11329

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 PRO 5875U AMD Ryzen 3 5425U

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3 Zen 2
Family AMD Ryzen PRO Ryzen 3
Startdatum 19 Apr 2022 6 Jan 2022
OPN Tray 100-000000581 100-000000586
Platz in der Leistungsbewertung 687 716
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

Base frequency 2.0 GHz 2.7 GHz
Matrizengröße 180 mm² 180 mm²
L1 Cache 512 KB 256 KB
L2 Cache 4 MB 2 MB
L3 Cache 16 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 95 °C
Maximale Frequenz 4.5 GHz 4.1 GHz
Anzahl der Adern 8 4
Anzahl der Gewinde 16 8
Anzahl der Transistoren 10700 million 10700 million
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-3200

Grafik

Ausführungseinheiten 8
Graphics base frequency 2000 MHz 1600 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 512
Prozessorgrafiken Radeon Vega 8 AMD Radeon Graphics
iGPU Kernzahl 6

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Kompatibilität

Configurable TDP 15-25 Watt 15-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FP6 FP6
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 15 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8
PCI Express Revision 3.0 3.0