AMD Ryzen 7 PRO 5875U vs AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 5875U und AMD Ryzen 3 PRO 5475U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 PRO 5875U

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 5875U

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 4.5 GHz vs 4.1 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16078 vs 11381

Spezifikationen
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Maximale Frequenz	4.5 GHz vs 4.1 GHz
L1 Cache	512 KB vs 256 KB
L2 Cache	4 MB vs 2 MB
L3 Cache	16 MB vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16078 vs 11381

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2905 vs 2866

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2905 vs 2866

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5475U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2866

2905

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16078

11381

Name	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	AMD Ryzen 3 PRO 5475U
PassMark - Single thread mark	2866	2905
PassMark - CPU mark	16078	11381

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	AMD Ryzen 3 PRO 5475U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3	Zen 2
Family	AMD Ryzen PRO	Ryzen 3
Startdatum	19 Apr 2022	19 Apr 2022
OPN Tray	100-000000581	100-000000587
Platz in der Leistungsbewertung	685	717
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
Base frequency	2.0 GHz	2.7 GHz
Matrizengröße	180 mm²	180 mm²
L1 Cache	512 KB	256 KB
L2 Cache	4 MB	2 MB
L3 Cache	16 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	95 °C
Maximale Frequenz	4.5 GHz	4.1 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	8
Anzahl der Transistoren	10700 million	10700 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4-3200
Grafik
Ausführungseinheiten	8
Graphics base frequency	2000 MHz	1600 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	512
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 8	AMD Radeon Graphics
iGPU Kernzahl		6
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Kompatibilität
Configurable TDP	15-25 Watt	15-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FP6	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8	8
PCI Express Revision	3.0	3.0