AMD Ryzen 7 PRO 5875U vs AMD Ryzen 3 PRO 5475U
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 5875U и AMD Ryzen 3 PRO 5475U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 5875U
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Примерно на 10% больше тактовая частота: 4.5 GHz vs 4.1 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 41% больше: 16078 vs 11381
Характеристики | |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 8 |
Максимальная частота | 4.5 GHz vs 4.1 GHz |
Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 8 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 16078 vs 11381 |
Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 5475U
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2905 vs 2866
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2905 vs 2866 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 7 PRO 5875U | AMD Ryzen 3 PRO 5475U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2866 | 2905 |
PassMark - CPU mark | 16078 | 11381 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 7 PRO 5875U | AMD Ryzen 3 PRO 5475U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3 | Zen 2 |
Family | AMD Ryzen PRO | Ryzen 3 |
Дата выпуска | 19 Apr 2022 | 19 Apr 2022 |
OPN Tray | 100-000000581 | 100-000000587 |
Место в рейтинге | 685 | 717 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Base frequency | 2.0 GHz | 2.7 GHz |
Площадь кристалла | 180 mm² | 180 mm² |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 8 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 95 °C |
Максимальная частота | 4.5 GHz | 4.1 GHz |
Количество ядер | 8 | 4 |
Количество потоков | 16 | 8 |
Количество транзисторов | 10700 million | 10700 million |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Графика |
||
Количество исполняющих блоков | 8 | |
Graphics base frequency | 2000 MHz | 1600 MHz |
Количество шейдерных процессоров | 512 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 8 | AMD Radeon Graphics |
Количество ядер iGPU | 6 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Совместимость |
||
Configurable TDP | 15-25 Watt | 15-25 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FP6 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 8 | 8 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |