AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Xeon E3-1505L v6
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 4900HS und Intel Xeon E3-1505L v6 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 4900HS
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 3.00 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2586 vs 1848
- 3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18899 vs 6088
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
| Maximale Frequenz | 4.3 GHz vs 3.00 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2586 vs 1848 |
| PassMark - CPU mark | 18899 vs 6088 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1505L v6
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Xeon E3-1505L v6
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Xeon E3-1505L v6 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2586 | 1848 |
| PassMark - CPU mark | 18899 | 6088 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1689 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1689 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3117 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3117 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5687 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5687 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Xeon E3-1505L v6 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen 2 | Kaby Lake |
| Startdatum | 7 Mar 2020 | Q1'17 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 760 | 779 |
| Vertikales Segment | Laptop | Embedded |
| Prozessornummer | E3-1505LV6 | |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | |
| Status | Launched | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3.0 GHz | 2.20 GHz |
| L1 Cache | 1 MB | |
| L2 Cache | 4 MB | |
| L3 Cache | 12 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 4.3 GHz | 3.00 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Anzahl der Gewinde | 16 | 8 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-2400 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | FP6 | FCBGA1440 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 42mm x 28mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x591D | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics P630 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
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