AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Xeon E3-1505L v6
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 4900HS y Intel Xeon E3-1505L v6 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900HS
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 4.3 GHz vs 3.00 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2586 vs 1848
- 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18899 vs 6088
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 4 |
| Número de subprocesos | 16 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz vs 3.00 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2586 vs 1848 |
| PassMark - CPU mark | 18899 vs 6088 |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1505L v6
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Xeon E3-1505L v6
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Xeon E3-1505L v6 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2586 | 1848 |
| PassMark - CPU mark | 18899 | 6088 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1689 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1689 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3117 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3117 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5687 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5687 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Xeon E3-1505L v6 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Kaby Lake |
| Fecha de lanzamiento | 7 Mar 2020 | Q1'17 |
| Lugar en calificación por desempeño | 760 | 779 |
| Segmento vertical | Laptop | Embedded |
| Número del procesador | E3-1505LV6 | |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 3.0 GHz | 2.20 GHz |
| Caché L1 | 1 MB | |
| Caché L2 | 4 MB | |
| Caché L3 | 12 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 3.00 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de subprocesos | 16 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-2400 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 42mm x 28mm | |
Tecnologías avanzadas |
||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x591D | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics P630 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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