AMD Ryzen 9 5950X vs Intel Core i7-8700T
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 5950X und Intel Core i7-8700T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5950X
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 6
- 12 Mehr Kanäle: 24 vs 12
- Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.00 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5.3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2972 vs 2305
- Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13220 vs 10185
- Etwa 73% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 vs 6753
Spezifikationen | |
Startdatum | 5 Nov 2020 vs April 2018 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 12 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 12 |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.00 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 1 MB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 8 MB vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 64 MB vs 12288 KB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2972 vs 2305 |
PassMark - CPU mark | 13220 vs 10185 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 vs 6753 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-8700T
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 105 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 105 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 5950X
CPU 2: Intel Core i7-8700T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | AMD Ryzen 9 5950X | Intel Core i7-8700T |
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PassMark - Single thread mark | 2972 | 2305 |
PassMark - CPU mark | 13220 | 10185 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 | 6753 |
Geekbench 4 - Single Core | 1054 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4983 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1797 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 5227 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7864 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1797 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 5227 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7864 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 5950X | Intel Core i7-8700T | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3 | Coffee Lake |
Startdatum | 5 Nov 2020 | April 2018 |
Einführungspreis (MSRP) | $799 | |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 524 | 527 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Jetzt kaufen | $429 | |
Processor Number | i7-8700T | |
Serie | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.58 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.4 GHz | 2.40 GHz |
L1 Cache | 1 MB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 8 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 64 MB | 12288 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 4.00 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 12 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 47.68 GB/s | 41.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1151 |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP-down | 25 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Device ID | 0x3E92 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® UHD Graphics 630 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot |