AMD Ryzen 9 5950X versus Intel Core i7-8700T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5950X et Intel Core i7-8700T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5950X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
- 12 plus de fils: 24 versus 12
- Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.00 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2972 versus 2302
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13220 versus 10163
- Environ 72% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11613 versus 6753
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 5 Nov 2020 versus April 2018 |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Nombre de noyaux | 12 versus 6 |
| Nombre de fils | 24 versus 12 |
| Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.00 GHz |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 1 MB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 8 MB versus 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 64 MB versus 12288 KB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2972 versus 2302 |
| PassMark - CPU mark | 13220 versus 10163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11613 versus 6753 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-8700T
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 105 Watt
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 105 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 5950X
CPU 2: Intel Core i7-8700T
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nom | AMD Ryzen 9 5950X | Intel Core i7-8700T |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2972 | 2302 |
| PassMark - CPU mark | 13220 | 10163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11613 | 6753 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1054 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4983 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1797 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 5227 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7864 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1797 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 5227 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7864 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 9 5950X | Intel Core i7-8700T | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Coffee Lake |
| Date de sortie | 5 Nov 2020 | April 2018 |
| Prix de sortie (MSRP) | $799 | |
| OPN PIB | 100-100000059WOF | |
| OPN Tray | 100-000000059 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 489 | 490 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Prix maintenant | $429 | |
| Numéro du processeur | i7-8700T | |
| Série | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 8.58 | |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.4 GHz | 2.40 GHz |
| Cache L1 | 1 MB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 8 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 64 MB | 12288 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.9 GHz | 4.00 GHz |
| Nombre de noyaux | 12 | 6 |
| Nombre de fils | 24 | 12 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | 41.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 35 Watt |
| Configurable TDP-down | 25 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Évolutivité | 1S Only | |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x3E92 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||