AMD Ryzen 9 5950X versus Intel Core i7-8700T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5950X et Intel Core i7-8700T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5950X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
- 12 plus de fils: 24 versus 12
- Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.00 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2972 versus 2306
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13220 versus 10199
- Environ 73% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 versus 6753
Caractéristiques | |
Date de sortie | 5 Nov 2020 versus April 2018 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 6 |
Nombre de fils | 24 versus 12 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.00 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 8 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 64 MB versus 12288 KB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2972 versus 2306 |
PassMark - CPU mark | 13220 versus 10199 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 versus 6753 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-8700T
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 105 Watt
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 105 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 5950X
CPU 2: Intel Core i7-8700T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 9 5950X | Intel Core i7-8700T |
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PassMark - Single thread mark | 2972 | 2306 |
PassMark - CPU mark | 13220 | 10199 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 | 6753 |
Geekbench 4 - Single Core | 1054 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4983 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1797 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 5227 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7864 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1797 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 5227 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7864 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 5950X | Intel Core i7-8700T | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Coffee Lake |
Date de sortie | 5 Nov 2020 | April 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $799 | |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 521 | 524 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix maintenant | $429 | |
Processor Number | i7-8700T | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 8.58 | |
Performance |
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Base frequency | 3.4 GHz | 2.40 GHz |
Cache L1 | 1 MB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 8 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 64 MB | 12288 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.9 GHz | 4.00 GHz |
Nombre de noyaux | 12 | 6 |
Nombre de fils | 24 | 12 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | 41.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP-down | 25 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x3E92 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |