AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen 3 PRO 5475U
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und AMD Ryzen 3 PRO 5475U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3298 vs 2899
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23708 vs 11354
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.1 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 2 MB |
L3 Cache | 16 MB vs 8 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3298 vs 2899 |
PassMark - CPU mark | 23708 vs 11354 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 5475U
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 19 Apr 2022 vs Jan 2022 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 3 PRO 5475U |
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PassMark - Single thread mark | 3298 | 2899 |
PassMark - CPU mark | 23708 | 11354 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6852 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 3 PRO 5475U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3+ | Zen 2 |
Startdatum | Jan 2022 | 19 Apr 2022 |
Platz in der Leistungsbewertung | 607 | 630 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Family | Ryzen 3 | |
OPN Tray | 100-000000587 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.7 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | 180 mm² |
L1 Cache | 512 KB | 256 KB |
L2 Cache | 4 MB | 2 MB |
L3 Cache | 16 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 4.1 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 8 |
Freigegeben | ||
Anzahl der Transistoren | 10700 million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 | DDR4-3200 |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
Graphics base frequency | 1600 MHz | |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon Graphics | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FP7 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 8 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI |