AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen Embedded V2748

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und AMD Ryzen Embedded V2748 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HS

AMD Ryzen Embedded V2748

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 1 Monat(e) später
Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.25 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3298 vs 2680
Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23708 vs 16706

Spezifikationen
Startdatum	Jan 2022 vs 10 Nov 2020
Maximale Frequenz	4.9 GHz vs 4.25 GHz
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 7 nm
L3 Cache	16 MB vs 8 MB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3298 vs 2680
PassMark - CPU mark	23708 vs 16706

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2748

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 95 °C

Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 95 °C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3298

2680

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23708

16706

Name	AMD Ryzen 9 6900HS	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	3298	2680
PassMark - CPU mark	23708	16706
3DMark Fire Strike - Physics Score	6852

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 6900HS	AMD Ryzen Embedded V2748
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3+	Zen 2
Startdatum	Jan 2022	10 Nov 2020
Platz in der Leistungsbewertung	607	646
Vertikales Segment	Mobile
OPN Tray		100-000000245
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	2.9 GHz
Matrizengröße	208 mm²
L1 Cache	512 KB	512 KB
L2 Cache	4 MB	4 MB
L3 Cache	16 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	105 °C
Maximale Frequenz	4.9 GHz	4.25 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Maximale Speicherbandbreite		63.58 GB/s
Maximale Speichergröße		64 GB
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	2400 MHz	1600 MHz
iGPU Kernzahl		7
Anzahl der Rohrleitungen		448
Prozessorgrafiken		Radeon Vega 7
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP7	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	45 Watt
Configurable TDP		35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	20
PCI Express Revision	4.0	3.0
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		4
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2160
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2160