AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen 7 PRO 5875U
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und AMD Ryzen 7 PRO 5875U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3256 vs 2899
- Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23303 vs 16450
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.5 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3256 vs 2899 |
| PassMark - CPU mark | 23303 vs 16450 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 5875U
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
| Startdatum | 19 Apr 2022 vs Jan 2022 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 7 PRO 5875U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3256 | 2899 |
| PassMark - CPU mark | 23303 | 16450 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6904 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 7 PRO 5875U | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen 3+ | Zen 3 |
| Startdatum | Jan 2022 | 19 Apr 2022 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 610 | 669 |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Family | AMD Ryzen PRO | |
| OPN Tray | 100-000000581 | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3.3 GHz | 2.0 GHz |
| Matrizengröße | 208 mm² | 180 mm² |
| L1 Cache | 512 KB | 512 KB |
| L2 Cache | 4 MB | 4 MB |
| L3 Cache | 16 MB | 16 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 7 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 95 °C |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 4.5 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 8 |
| Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
| Freigegeben | ||
| Anzahl der Transistoren | 10700 million | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 | DDR4-3200 |
Grafik |
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| Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
| Ausführungseinheiten | 8 | |
| Graphics base frequency | 2000 MHz | |
| Anzahl der Rohrleitungen | 512 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon Vega 8 | |
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | FP7 | FP6 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 8 |
| PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
