AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und AMD Ryzen 7 PRO 5875U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 6900HS

AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3285 vs 2866
Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23581 vs 16078

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.9 GHz vs 4.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 7 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3285 vs 2866
PassMark - CPU mark	23581 vs 16078

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 5875U

CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

Startdatum	19 Apr 2022 vs Jan 2022
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5875U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3285

2866

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23581

16078

Name	AMD Ryzen 9 6900HS	AMD Ryzen 7 PRO 5875U
PassMark - Single thread mark	3285	2866
PassMark - CPU mark	23581	16078
3DMark Fire Strike - Physics Score	6900

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 6900HS	AMD Ryzen 7 PRO 5875U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3+	Zen 3
Startdatum	Jan 2022	19 Apr 2022
Platz in der Leistungsbewertung	610	687
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Family		AMD Ryzen PRO
OPN Tray		100-000000581
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	2.0 GHz
Matrizengröße	208 mm²	180 mm²
L1 Cache	512 KB	512 KB
L2 Cache	4 MB	4 MB
L3 Cache	16 MB	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	95 °C
Maximale Frequenz	4.9 GHz	4.5 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Freigegeben
Anzahl der Transistoren		10700 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800	DDR4-3200
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	2400 MHz
Ausführungseinheiten		8
Graphics base frequency		2000 MHz
Anzahl der Rohrleitungen		512
Prozessorgrafiken		Radeon Vega 8
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP7	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP		15-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	8
PCI Express Revision	4.0	3.0
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI