AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen 5 7530U
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und AMD Ryzen 5 7530U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3285 vs 3114
- Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23581 vs 16012
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 12 |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 384 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 3 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3285 vs 3114 |
PassMark - CPU mark | 23581 vs 16012 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7530U
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 4 Jan 2023 vs Jan 2022 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 5 7530U |
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PassMark - Single thread mark | 3285 | 3114 |
PassMark - CPU mark | 23581 | 16012 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 5 7530U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3+ | Zen 3 |
Startdatum | Jan 2022 | 4 Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 610 | 583 |
Vertikales Segment | Mobile | |
OPN Tray | 100-000000943 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.5 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | 180 mm² |
L1 Cache | 512 KB | 384 KB |
L2 Cache | 4 MB | 3 MB |
L3 Cache | 16 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 4.5 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 12 |
Freigegeben | ||
Anzahl der Transistoren | 10700 million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 | DDR4-3200 |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | 2000 MHz |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FP7 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |