AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Xeon W-1290

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HX und Intel Xeon W-1290 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HX

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
  • Etwa 78% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 80 Watt
  • Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3435 vs 3083
  • Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24631 vs 20073
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3435 vs 3083
PassMark - CPU mark 24631 vs 20073

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1290

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
  • 4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 5.20 GHz vs 4.9 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 10 vs 8
Anzahl der Gewinde 20 vs 16
Maximale Frequenz 5.20 GHz vs 4.9 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95 °C
L3 Cache 20 MB vs 16 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Xeon W-1290

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3435
3083
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24631
20073
Name AMD Ryzen 9 6900HX Intel Xeon W-1290
PassMark - Single thread mark 3435 3083
PassMark - CPU mark 24631 20073
3DMark Fire Strike - Physics Score 6765

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 9 6900HX Intel Xeon W-1290

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ Comet Lake
Startdatum Jan 2022 Q2'20
Platz in der Leistungsbewertung 545 533
Vertikales Segment Mobile Workstation
Einführungspreis (MSRP) $494 - $498
Processor Number W-1290
Serie Intel Xeon W Processor
Status Launched

Leistung

Base frequency 3.3 GHz 3.20 GHz
Matrizengröße 208 mm²
L1 Cache 512 KB
L2 Cache 4 MB
L3 Cache 16 MB 20 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 100°C
Maximale Frequenz 4.9 GHz 5.20 GHz
Anzahl der Adern 8 10
Anzahl der Gewinde 16 20
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 DDR4-2933
Maximale Speicherbandbreite 45.8 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 2400 MHz
Device ID 0x9BC6
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics P630

Kompatibilität

Unterstützte Sockel FP7 FCLGA1200
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt 80 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015W

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 16
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot