AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Xeon W-1290
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HX и Intel Xeon W-1290 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HX
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
- Примерно на 78% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 80 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 11% больше: 3414 vs 3083
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 22% больше: 24422 vs 20073
| Характеристики | |
| Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
| Технологический процесс | 6 nm vs 14 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 80 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 3414 vs 3083 |
| PassMark - CPU mark | 24422 vs 20073 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1290
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
- На 4 потоков больше: 20 vs 16
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 5.20 GHz vs 4.9 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Кэш L3 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Количество ядер | 10 vs 8 |
| Количество потоков | 20 vs 16 |
| Максимальная частота | 5.20 GHz vs 4.9 GHz |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
| Кэш 3-го уровня | 20 MB vs 16 MB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Xeon W-1290
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Ryzen 9 6900HX | Intel Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3414 | 3083 |
| PassMark - CPU mark | 24422 | 20073 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6765 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen 9 6900HX | Intel Xeon W-1290 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen 3+ | Comet Lake |
| Дата выпуска | Jan 2022 | Q2'20 |
| Место в рейтинге | 554 | 536 |
| Применимость | Mobile | Workstation |
| Цена на дату первого выпуска | $494 - $498 | |
| Номер процессора | W-1290 | |
| Серия | Intel Xeon W Processor | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 3.3 GHz | 3.20 GHz |
| Площадь кристалла | 208 mm² | |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB | |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB | 20 MB |
| Технологический процесс | 6 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
| Максимальная частота | 4.9 GHz | 5.20 GHz |
| Количество ядер | 8 | 10 |
| Количество потоков | 16 | 20 |
| Разблокирован | ||
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR5-4800 | DDR4-2933 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
| Максимальная частота видеоядра | 2400 MHz | |
| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P630 | |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | FP7 | FCLGA1200 |
| Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 80 Watt |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015W | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
| Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Технологии |
||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||