AMD Ryzen 9 PRO 6950HS vs Intel Xeon W-1390
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 PRO 6950HS und Intel Xeon W-1390 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 80 Watt
Startdatum | 19 Apr 2022 vs 6 May 2021 |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1390
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 5.20 GHz vs 4.9 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23902 vs 22697
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 5.20 GHz vs 4.9 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
L1 Cache | 640 KB vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3414 vs 3405 |
PassMark - CPU mark | 23902 vs 22697 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
CPU 2: Intel Xeon W-1390
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | Intel Xeon W-1390 |
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PassMark - Single thread mark | 3405 | 3414 |
PassMark - CPU mark | 22697 | 23902 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | Intel Xeon W-1390 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3+ | Rocket Lake |
Startdatum | 19 Apr 2022 | 6 May 2021 |
Platz in der Leistungsbewertung | 375 | 360 |
Vertikales Segment | Mobile | Workstation |
Einführungspreis (MSRP) | $494 - $498 | |
Processor Number | W-1390 | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.80 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | |
L1 Cache | 512 KB | 640 KB |
L2 Cache | 4 MB | 4 MB |
L3 Cache | 16 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 5.20 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 16 | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 | DDR4-3200 |
Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Grafik |
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Graphics max dynamic frequency | 2400 MHz | 1.30 GHz |
Device ID | 0x4C90 | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP7 | FCLGA1200 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 80 Watt |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019B | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |