AMD Ryzen 7 7840HS vs AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7840HS und AMD Ryzen 9 PRO 6950HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7840HS
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.9 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 6 nm
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3783 vs 3405
- Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28902 vs 22697
Spezifikationen | |
Startdatum | Jan 2023 vs 19 Apr 2022 |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz vs 4.9 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 6 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3783 vs 3405 |
PassMark - CPU mark | 28902 vs 22697 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
- 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 4 MB vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 16 MB vs 16MB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 7840HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 9 PRO 6950HS |
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PassMark - Single thread mark | 3783 | 3405 |
PassMark - CPU mark | 28902 | 22697 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7338 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 7840HS | AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 4 | Zen 3+ |
Startdatum | Jan 2023 | 19 Apr 2022 |
Platz in der Leistungsbewertung | 392 | 375 |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.3 GHz |
Matrizengröße | 178 mm² | 208 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 1MB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 16MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP8 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Grafik |
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Graphics max dynamic frequency | 2400 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI |