AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-10875H

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Core i7-10875H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Core i7-10875H

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 14928

Spezifikationen
Startdatum	10 Nov 2020 vs 2 Apr 2020
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L2 Cache	4 MB vs 2 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16075 vs 14928

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-10875H

Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 4.15 GHz
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2736 vs 2240

Spezifikationen
Maximale Frequenz	5.10 GHz vs 4.15 GHz
L3 Cache	16 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2736 vs 2240

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-10875H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2736

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

14928

Name	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-10875H
PassMark - Single thread mark	2240	2736
PassMark - CPU mark	16075	14928
3DMark Fire Strike - Physics Score		5352
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		362.839
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.986

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-10875H
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Comet Lake
Startdatum	10 Nov 2020	2 Apr 2020
OPN Tray	100-000000242
Platz in der Leistungsbewertung	870	596
Einführungspreis (MSRP)		$450
Processor Number		i7-10875H
Serie		10th Generation Intel Core i7 Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	1.7 GHz	2.30 GHz
L1 Cache	512 KB	512 KB
L2 Cache	4 MB	2 MB
L3 Cache	8 MB	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100°C
Maximale Frequenz	4.15 GHz	5.10 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	63.58 GB/s	45.8 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2933
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1600 MHz
iGPU Kernzahl	7
Anzahl der Rohrleitungen	448
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics
Device ID		0x9BC4
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DVI
eDP
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FCBGA1440
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Package Size		42mm x 28mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)