AMD Ryzen Z1 vs Apple A16 Bionic

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Z1 und Apple A16 Bionic Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Z1

Apple A16 Bionic

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Z1

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
6 Mehr Kanäle: 12 vs 6
Etwa 42% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 3.46 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
341.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18778 vs 11066

Spezifikationen
Startdatum	May 2023 vs 7 Sep 2022
Anzahl der Gewinde	12 vs 6
Maximale Frequenz	4.9 GHz vs 3.46 GHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 5 nm
L1 Cache	64K (per core) vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	18778 vs 11066

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A16 Bionic

2796202.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4070 vs 3735

Spezifikationen
L2 Cache	16 MB (shared) vs 1MB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4070 vs 3735

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Z1
CPU 2: Apple A16 Bionic

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3735

4070

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18778

11066

Name	AMD Ryzen Z1	Apple A16 Bionic
PassMark - Single thread mark	3735	4070
PassMark - CPU mark	18778	11066

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Z1	Apple A16 Bionic
Essenzielles
Startdatum	May 2023	7 Sep 2022
Platz in der Leistungsbewertung	308	278
Architektur Codename		Everest/Sawtooth
OS Support		iOS 16.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1
Processor Number		APL1W10
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	3.2 GHz	2.02 GHz
L1 Cache	64K (per core)	192 KB instruction + 128 KB data (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	16 MB (shared)
L3 Cache	16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	4.9 GHz	3.46 GHz
Anzahl der Adern	6	6
Anzahl der Gewinde	12	6
Freigegeben
Anzahl der Transistoren		16 billion
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	LPDDR5-6400
Maximale Speicherkanäle		1
Maximale Speicherbandbreite		51.2 GB/s
Maximale Speichergröße		6 GB
Kompatibilität
Configurable TDP	9-30 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FP8
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Grafik
Ausführungseinheiten		20
Graphics base frequency		1398 MHz
iGPU Kernzahl		5