AMD Sempron 180 vs Intel Atom E620
Vergleichende Analyse von AMD Sempron 180 und Intel Atom E620 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Grafik, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 180
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E620
- 15x geringere typische Leistungsaufnahme: 3.3 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 3.3 Watt vs 45 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Sempron 180 | Intel Atom E620 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Regor | Tunnel Creek |
Startdatum | September 2010 | September 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Vertikales Segment | Desktop | Embedded |
Processor Number | E620 | |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 117 mm | 26 mm |
L1 Cache | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 0 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 234 million | 47 million |
Base frequency | 600 MHz | |
Bus Speed | 2500 MHz PCIE | |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
VID-Spannungsbereich | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR2 800 |
Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 2 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3 | FCBGA676 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 3.3 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 22mm x 22mm | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 320 MHz | |
Prozessorgrafiken | Integrated | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | |
PCI Express Revision | 1.0a | |
PCIe configurations | x1, root complex only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |