AMD Sempron 180 vs Intel Atom E640

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 180 und Intel Atom E640 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Grafik, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

AMD Sempron 180

Intel Atom E640

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 180

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 140% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1 GHz
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 512 KB (per core)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E640

11.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 3.6 Watt vs 45 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	3.6 Watt vs 45 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 180	Intel Atom E640
Essenzielles
Architektur Codename	Regor	Tunnel Creek
Startdatum	September 2010	September 2010
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Vertikales Segment	Desktop	Embedded
Processor Number		E640
Serie		Legacy Intel Atom® Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	117 mm	26 mm
L1 Cache	128 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Frequenz	2.4 GHz	1 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	234 million	47 million
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		2500 MHz PCIE
Maximale Kerntemperatur		90°C
Anzahl der Gewinde		2
VID-Spannungsbereich		VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR2 800
Maximale Speicherkanäle		1
Maximale Speichergröße		2 GB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM3	FCBGA676
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	3.6 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		22mmx22mm
Grafik
Graphics base frequency		320 MHz
Prozessorgrafiken		Integrated
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		4
PCI Express Revision		1.0a
PCIe configurations		x1, root complex only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)